相关产品推荐
品牌 : |
AIT |
型号 : |
EG8050-LV |
树脂类型 : |
环氧 |
包装规格 : |
1/2盎司 |
固化方式 : |
加热固化 |
有效期 : |
1年 |
保质期 : |
1年 |
产地 : |
美国 |
功能 : |
导电 |
用途范围 : |
微电子封装 |
美国AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
产品特点：
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步骤：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。
(3) 按照建议的固化时间表固化。
固化时间表：
温度 时间
25℃ 120 小时
80℃ 8 小时
100℃ 4 小时
125℃ 2 小时
150 ℃ 1小时
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
为您精选
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMIS
航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050
汉高IC封装导电银胶 84-1A
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME
德国汉高henkel进口导电胶LOCTITE
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片
军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-T
发送询价单
您对该公司的咨询信息已成功提交，请注意接听供应商电话。
联系人信息
请输入您的称呼
请输入正确的联系方式
请选择咨询问题
请输入正确的图形验证码
提交成功
商家已收到您的消息，请注意接听供应商的来电～
确保商家能在第一时间与您取得联系
请留下您的联系方式
请输入正确的联系电话
请输入称呼或公司名称
换一张
请输入验证码
