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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

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品牌 :
AiT
型号 :
ME8456-DA
树脂类型 :
环氧树脂
粘度 :
20000CPS
固化方式 :
加温固化
有效期 :
1年
保质期 :
-40℃冷冻储存保质1年
产地 :
美国
功能 :
芯片粘接
用途范围 :
IC封装芯片粘接
产品详情
Product details

美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA

 

应用点: 芯片或者元器件粘接

 

产品特点:

 

ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。        

应用点图片:

 

 

 

 

规格参数:

 

产品图片:

 

 

 美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA



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此美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA产品由上海金泰诺材料科技有限公司在2023-08-21T11:00:39更新,主要更新内容为:产品图片,产品详情,产品促销语,产品起订价,产品起订量信息。
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