品牌 : |
AiT |
型号 : |
ME8456-DA |
树脂类型 : |
环氧树脂 |
粘度 : |
20000CPS |
固化方式 : |
加温固化 |
有效期 : |
1年 |
保质期 : |
-40℃冷冻储存保质1年 |
产地 : |
美国 |
功能 : |
芯片粘接 |
用途范围 : |
IC封装芯片粘接 |
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点:
ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。
应用点图片:

规格参数:

产品图片:


美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
发送询价单
您对该公司的咨询信息已成功提交,请注意接听供应商电话。
联系人信息
请输入您的称呼
请输入正确的联系方式
请选择咨询问题
请输入正确的图形验证码
商家已收到您的消息,请注意接听供应商的来电~
确保商家能在第一时间与您取得联系
请留下您的联系方式
请输入正确的联系电话
请输入称呼或公司名称
换一张
请输入验证码