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汉高IC封装导电银胶 84-1A

导电胶产品ABLESTIK/爱博斯迪科84-1A汉高导电胶 84-1A，欢迎选购！

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品牌 :
ABLESTIK/爱博斯迪科
型号 :
84-1A
树脂类型 :
环氧树脂
粘合材料类型 :
芯片与基板
包装规格 :
5CC，10CC
固化方式 :
加温固化
有效期 :
1年
保质期 :
-40℃冷冻储存保质1年
产地 :
美国
功能 :
导电
用途范围 :
IC封装芯片粘接
产品详情
Product details

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或冲压等方式使用。

汉高IC封装导电银胶 84-1A

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