光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

导电胶产品金泰诺MD-1500，欢迎选购！

立即询价查看联系方式

获取最低报价

商家收到后会立即联系您

同意我们的《隐私政策》并允许推荐给更多优质商家为您提供服务。

请阅读并同意隐私政策

产品分类

相关产品推荐

进入手机版

产品详情

Product details

光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶

光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

搜好货供应商上海金泰诺材料科技有限公司供应光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，如需进一步了解光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。

联系方式

Contact information

真诚期待您的来电

为您精选

本页信息来源于用户商铺提交，信息真实性、准确性和合法性由信息提供方完整负责，平台对此不承担任何保证责任。请您在购买时务必认真确认供应商资质和产品质量，过低的价格有可能是虚假信息，请谨慎对待，谨防欺诈行为。推荐您在采购时，尽量优先选择经过企业认证的采通通、采神宝商家。

导电胶相关商机

猜你在找

推荐厂家

此光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)产品由上海金泰诺材料科技有限公司在2023-07-03T17:30:26更新，主要更新内容为：产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式信息。

您使用的浏览器可能存在安全风险