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品牌 : |
AiT |
型号 : |
ME8456 |
树脂类型 : |
环氧树脂 |
包装规格 : |
5CC/支 |
固化方式 : |
加温固化 |
有效期 : |
1年 |
保质期 : |
-40℃冷冻储存保质1年 |
产地 : |
美国 |
功能 : |
导电 |
用途范围 : |
IC封装芯片粘接 |
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
应用点图片：
规格参数：
产品图片：
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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