品牌 : |
ABLESTIK/爱博斯迪科 |
型号 : |
JM7000 |
树脂类型 : |
氰酸酯树脂 |
粘合材料类型 : |
芯片跟金属 |
工作温度 : |
300℃ |
粘度 : |
9000cps |
包装规格 : |
35g/支 |
固化方式 : |
加温固化 |
有效期 : |
1年 |
保质期 : |
-40℃冷冻储存保质1年 |
产地 : |
美国 |
功能 : |
导电 |
用途范围 : |
IC封装芯片粘接 |
航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称:航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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