¥面议
航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气¥面议
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4¥面议
汉高IC封装导电银胶 84-1A¥面议
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA¥面议
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)¥面议
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456¥面议
军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)¥面议
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87