主要特点

双面抛光机是用于陶瓷半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、玻纤板，金属材料及其它硬脆材料的双面高精度 率的抛光加工设备。

1、 该机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；彩色NT显示的人机界面系统。

2、 龙门箱形结构，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳，抛光时间根据计时器可随意设定，采用了自动供给抛光液装置。

3、 与抛光液接触的零部件选用了防腐材料或表面进行了特殊处理。

4、 通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现了压力闭环反馈控制，确保了工件压力的准确性。

5、 主要运动副采用了强制集中润滑。

6、 抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能，各功能可选配制做。

技术参数

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1、 抛光拖动电机：5.5KW 380V 1440rpm。

2、 太阳轮拖动电机：2.2KW 380V 1440rpm。

3、 上抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。

4、 下抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。

5、 游轮参数：公制Z=114 M=2。

6、 游轮数量：5片。

7、 小抛光厚度：0.4mm/φ75mm。

8、 抛光厚度：100mm。

9、 下抛盘转速范围：0—50rpm。

10、 需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa

11、 下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm。

12、 下抛盘的平面度：0.015 mm。

13、 设备外形尺寸：（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm。

14、 重量： 约2800kg。

15、 承片量：单盘：4片/φ75 mm、3片/φ100 mm

5盘：20片/φ75 mm、15片/φ100 mm

 双面研磨机的结构特点如下：

1.系列双面研磨机运行采用四台电机驱动，可以给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、太阳轮单独进行调速，使研磨达到理想的转速比，其太阳轮相对与其它三个转速的速比可作无级调速，使游轮可实现正转、反转，满足了不同研磨及修盘工艺的需求。

2.双面研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，电机采用变频调速，电机转速与运行时间可直接输入触摸屏。

3.研磨机采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研的运行过程。

4.双面研磨机为下研磨盘升降方式，下研磨盘的高低位置可在总行程范围内随意停留自锁，以满足改变游轮啮合高低位置的需要。

5.可根据用户要求增加光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内;平面度公差可控制在±0.001mm范围内。

当双面研磨机的上下研

磨盘工作一段时间后，研磨盘会受到一定程度的损伤了，为了保证研磨盘的表面精度加工能力，我司为双面研磨机增加了可以对上下研磨盘进行修正的修面机或修正轮。