主要用途

　　主要用于硅片，钨钢，蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其适用于超薄工件的加工。（详情 杨经理 1372352401 ）

　　二、产品特点

　　1、压力精密控制：PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;

　　2、上盘减震装置：动静态均适用的减振弹性连接方式;

　　3、精密传动系统：高精度小齿隙全齿轮传动;

　　4、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;

　　5、销齿传动：内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命，维护便捷;

　　6、传动系统：三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设定，具有配方功能。

　　三、技术参数

平面研磨抛光加工对硬质合金原料工件的研磨加工大致和淬硬钢件的研磨加工办法相同，也分为研磨前的预加工、粗研磨、半精研磨以及精研磨等几个步骤。可是，因为硬质的合金材料的特点是比较的硬，所以在精细研磨抛光机选择磨料的时分，会有所不同，这其间，研磨前的预加工是选用绿色的碳化硅砂轮或是碳化硼来进行加工;而粗研磨的时分则选用碳化硼所制成的研磨粉来进行;半精研磨及精研磨选用金刚石研磨粉来进行。

平面研磨抛光加工对硬质合金的工件进行研磨加工前所进行的预加工，其加工的办法许多。比如，进行磨削、电解磨削、磨料粗荒的研磨、及超声波加工都是能够到达预加工的作用等，而比较经常被选用的是磨削和用碳化硼磨料作粗荒的研磨加工。其出产功率比较低，所以对大批量的出产则常选用碳化硼的研磨粉来进行粗荒研磨的办法。

以硬质合金原料为例，硬质合金材料研磨抛光步骤：

　　1、在选用较硬的铸铁研磨盘原料研具的时分，敷涂同180度碳化硼调合成的研磨剂，加以恰当压力进行研磨加工。一般这道工序为下道粗研工序留有0.07一0.1mm的加工余量为宜。

　　2、粗研磨的加工办法与预加工比较相似，大的不同主要是，它所选用3碳化硼的型号不同。这道工序中加工预留量一般是0.03至0.05mm作用佳。

　　3、粗光的加办法一般是选用通过校正后的嵌好沙的研磨盘研具，敷涂上w1.5至w2.5的金刚石粉研磨膏并通过稀释，需要将洗净了的粗研过的工件放在辐板孔中，然后以恰当压力进行研磨加工、精细研磨。通过本工序的加工，工件的几何形状的精度和表面的光洁度取得的较的提高，这也为下一道工序做好了预备，工序中所预留的加工余量为0.015到0。003毫米左右。

　　4、进行半精研磨时，其加工办法与上一道工序相相似，所不同的是选用的金刚石粉研磨膏为W1，一般加工中预留量为1到1.5微米。

　　5、平面研磨抛光加工中的精研磨的加工办法与第三道工序有所不同的是研具嵌砂粒度为W1~W1.5，所选用的研磨剂是 W0.5至W1金刚石粉研磨膏，这道工序又分为去余量的研磨和精细研磨两个分工加工，其间，去余量的研磨的分工序其加工留量一般为0.5到0.7微米，所到达的工件表面光洁度为▽13，而终精研磨除了表面光洁度可到达▽14级以外。还需要的到达量块所规定的标准的各项精度要求。