产品用途：

本机器主要用于压电晶体、化合物半导体、硅晶体、光学玻璃、陶瓷片、视窗玻璃、金属材料以及其他硬脆性材料的高精度、高效率的双面平磨/抛光加工。

特点：

1、采用变频配合异步电机带动主机运转，实行了软启动软停止，调速稳定，冲击小，平稳可靠。

2、齿轮采用电机驱动升降，外齿圈高低位置可调，满足了取放工件及调整游轮载体啮合位置的要求，提高了圈的使用寿命。

3、自动计数，准确记录磨盘的转圈数，为操作人员提供研磨/抛光依据。

4、上盘上升采用红外线自锁装置，防止上盘突然下落，避免工伤事故的发生。

技术参数：

上磨盘磨盘尺寸Φ635*Φ235*Φ30
研磨厚度：0.1mm
研磨厚度：20mm
游轮片数量：5片
研磨直径：Φ160
下磨盘转速：0-60/rpm
游轮参数：英制：Z＝108 DP12 a＝20
主电机：380V/5.5KW
水泵：0.15KW
修正轮3个
外形尺寸：1360*380*2450
机器重量＝1800KG

双面抛光机研磨机用途和特点

1、本机主要用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、陶瓷片、石英晶体、计算机磁盘基片及其它金属、非金属等硬脆材料的双面抛光加工。

2、该设备采用两电机联合拖动方式，上抛光盘、下抛光盘及内齿圈由一个主电机变频调速拖动；太阳轮由一个副电机单独变频调速拖动。

3、该设备采用可编程控制器(PLC)控制。可编程人机界面终端(PT)显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（时间、速度）及工作状态。并可根据用户工艺需要变更规划控制程序及操控画面。

4、该设备抛光过程中的压力控制精密减压阀控制，选用荷重传感器时时检测工件受力，并将信号反馈给控制单元构成压力的闭环控制，压力控制精确稳定。

5、该设备下抛光盘可通过升降气缸进行上下移动，方便取方片及变换游轮啮合位置。

6、该设备为了满足某些特殊用户的要求，该机的太阳轮既可正转运行，也可反转运行（相对于齿圈和下抛光盘）。

7、该设备的主要外购件采用进口件（例如：日本OMRON公司的变频器、台达PLC及人机界面等），保证了各项性能的高指标。

8、该设备上下盘传动采用斜齿轮传动，保证了设备的平稳运行。

如何使用双面研磨机研磨平行度要求很高的工件

相对于单面研磨机来说，双面研磨机

衡量他设备精度高低的一个特有数值是平行度。也就是说除了平面度，粗超度以外，平行度也是双面研磨机设备质量高低的一个重要指标。在单面研磨机上对于平面度，粗超度的讲解已经很详细了，但是平行度确实很少提到，因为使用单面研磨机研磨的工件对于平行度都是没有太高要求的，如果需要较高平行度就只能用双面研磨机来实现。那么平行度到底是一个什么数值，在工件上具体体现在哪些方面呢?

平行度是指工件正反两个平面之间水平平行的程度，反映在数值上就是两平面平行的公差，公差值越小平行度就越高，反之越低。故平行度要求较高的工件，需要同时对它的两个面进行研磨，这样才能保证公差值缩小到一定范围内，这就是为什么要用双面研磨机而不能用单面机的缘故了。因为不管单面机对某一个面如何高精密研磨也是无法控制另一个面的走向。双面机则不一样，它能将微观上不在同一个水平线的两个面同时进行研磨，缩短差距，尽可能的达到平行。那么在当代研磨技术上，平行度2u是目前国内所能在双面研磨机上做到的，当然也许可能比这个更高，但是很难，需要根据工件才能定性，如果工件的材质，尺寸等各方面达到研磨状态，精度可能更高也是存在的。

上下研磨盘受损后如何修理？

双面研磨机的结构特点如下：

1.系列双面研磨机运行采用四台电机驱动，可以给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、太阳轮单独进行调速，使研磨达到最理想的转速比，其太阳轮相对与其它三个转速的速比可作无级调速，使游轮可实现正转、反转，满足了不同研磨及修盘工艺的需求。

2.双面研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，电机采用变频调速，电机转速与运行时间可直接输入触摸屏。

3.研磨机采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研的运行过程。

4.双面研磨机为下研磨盘升降方式，下研磨盘的高低位置可在总行程范围内随意停留自锁，以满足改变游轮啮合高低位置的需要。

5.可根据用户要求增加光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内;平面度公差可控制在±0.001mm范围内。

当双面研磨机的上下研

磨盘工作一段时间后，研磨盘会受到一定程度的损伤了，为了保证研磨盘的表面精度加工能力，我司为双面研磨机增加了可以对上下研磨盘进行修正的修面机或修正轮。