半导体行业专用镀膜机900mm

分子泵，深冷泵，进口机械泵，精控

型号：PEVA-900E

产品应用功能

专为大批量生产的高沉积速率和优良的薄膜质量而设计，在高空的腔体中，使用电子束(E-Beam)照射的方式加热材料至材料蒸发让材料附着于晶圆的表面形成薄膜镀层，在半导体金属化涂层中的长期可靠性性能高达6英寸晶圆。（例如，LED设备应用已获批准）

主要应用

运转方式：公转/公自传镀铬

晶圆尺寸：对应2”,4”,5”,6”晶圆

适用材料：矽片(silicon)、蓝宝石(sapphire)、玻璃(Glass)、氮化镓(GaN)

应用工艺：LED Lift off、Power device BGBM、一般Metal Coating与SiO2光学镀膜都适用

产品特色

支持多层膜工艺，膜厚均匀性＜±3%

高镀率蒸镀制程利于超厚薄膜制备

特殊设计的夹具，可满足薄片制程（＜100微米）

帮助用户解决工艺难题，协助用户进行技术开发

支援电脑整合生产系统CIM

规格参数

沉积室：

单壁 304L不锈钢制，电抛光。

直径约900 mm x高度900 mm（内部）

沉积室泵送系统和真空测量：

1台CTI Torr-400，低温泵（水为16000升/秒），16“ID ASA翻边。

1台CTI 9600，液氦低温水冷压缩机（10'He管线）

低温泵自动再生功能。

1 AST，高真空阀3位，带可调节流阀位置（3个位置），ASA 16“-（19”x 15“）法兰，气动执行机构打开/关闭。

1台Leybold WA251和D60C，1台罗茨泵和1台两级旋转叶片泵（5000升/分钟），ISO 63进口法兰。

1个粗加工阀，ISO 63，波纹管密封，通过气动执行机构打开/关闭。

1个通风阀，KF 25，波纹管密封隔离。

1个防湍流阀，直径1/4“，用于延迟通风。

1个前线阀，KF 40，波纹管密封，通过气动执行机构打开/关闭。

压缩空气分配。

1 GP 307，真空计控制器。（atm~5.0E-10托）

1 GP 274，离子测量头（1.0E-02托~ 1.0E-09托）。

2个GP 275，带钨丝的Pirani头。（atm~5.0E-04托）

基板台配件：

基板载体旋转驱动器

1个适配器法兰，ASA 10“直径至5”直径孔，用于PevaAST系统。

1个法兰，ASA 3“直径，用于连接层厚测量系统。

1个间接驱动齿轮马达通过高性能的旋转运动铁流体馈通。

单基板载体转速05~20rpm。

基底载体

1个带形状的升降式穹顶

预加工，可接受总共140件2“晶圆

工艺源配件

Telemark，电子束蒸发器，10 kW 270型

偏转270o的光源。

角齿轮传动基板通过坩埚指数。

水冷馈通。

X和Y扫描信号馈通。

旋转坩埚，带6个40毫升的凹槽。

坩埚控制装置。

驱动电机。

远程控制：

高压电源装置10 kW，带可变高压和光束定位控制。

快门驱动：

气动百叶窗驱动器90o（安装在气缸上的空气流量控制）

过程控制器/层厚测量：

Maxtek MDC-360C，层厚、速率和工艺

控制单元：

带有RS-232接口的过程控制。

9组材料参数的存储空间，以及99个工艺序列和999个工艺步骤。

从材料和工艺参数开始的100个顺序步骤的顺序程序。

一个过程可重复99次。

带6MHz振荡器的石英传感器。

带冷却水管和信号电缆。