TJ4寸 6寸 硅晶圆 单抛硅科研用 激光异形切割盲孔加工

TJ4寸 6寸 硅晶圆 单抛硅科研用 激光异形切割盲孔加工

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

硅片激光切割设备的特点：

·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

·专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率。

华诺激光依托*进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧*碳激光器等先**口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧*硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。

   华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁工竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！