TJ钨片小孔加工超薄金属激光打孔镍片微结构加工

TJ钨片小孔加工超薄金属激光打孔镍片微结构加工

华诺激光主打精密切割加工，是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。精密激光的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。激光微加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术．

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。切割质量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为*后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。

华诺激光  激光加工适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工，切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高；可针对柔性PI、PET等材料切割、打孔。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层打孔、划线、切割，不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽、打孔等处理，*小线宽小于20微米。