等离子清洗机能增加材料表面张力和附着力，对基材表面进行精细化清洗、蚀刻和活化，可以得到非常薄的高张力涂层表面，有利于喷涂附着牢固和厚薄均匀。

LED封装等离子清洗机器对产品不但是清理，并且还能够蚀刻工艺、灰化、激发表层活性，不仅可以提高粘接质量，而且为使用低成本材料提供了新的技术可能性。

LED封装等离子清洗机器处理后无废液且不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。LED封装等离子清洗机器为所处理的材料表面带来超洁净、杀菌、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

等离子清洗机可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具,:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。

LED封装等离子清洗机器适合LED,半导体支架清洗,金属氧化物的清洁,LED 的蚀刻,ITO 膜的蚀刻,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

有机物以及无机物的残留物去除

LED封装等离子清洗机器用于光刻胶剥离或灰化

去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用

清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架

LED封装等离子清洗机器提高黏附性，消除键合问题

产生亲水或疏水表面

LED封装等离子清洗机器在LED封装工艺中的应用

1、点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

2、引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不*或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。

3、LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机能使芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。

等离子清洗机能让玻璃盖板清洗得彻.  ..底，对玻璃盖板表面的主要清洗作用是活化，能使有机污染物化学反应成碳氢化合物，生成二.氧.和水从玻璃盖板表面除去，促进下一步蚀刻、涂覆、粘接等工艺，大大提高了产品良率。