等离子体清洗机器提高材料亲水性、粘接力和附着力，

等离子清洗机用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

台式微波等离子清洗机的相关应用    

晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

等离子清洗机对材料表面活化处理能大大提高表面张力，提高后续油漆工艺的质量。生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理 ，经过等离子清洗机处理过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高了附着力，粘合度

等离子清洗机纳米涂层解决方案：经过等离子清洗机处理后，等离子引导的聚合化作用形成纳米涂层，各类材料通过表面涂层，实现亲水性，疏水性，疏脂（防脂）性，疏油（防油）性

等离子清洗机的表面接枝聚合作用：

在等离子体表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体接枝的方法来改善。等离子体接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。

可根据不同的客户需求提供一对一定制化设备解决方案，欢迎来厂考察

等离子清洗机适用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等