在半导体及光电子元件封装方面，等离子清洗机应用于表面清洗及活化，以提高表面的粘结性，能为后继的芯片粘接(DieAttach)、导线连接Wirebonding)或塑料封装(EncapsuIation/Molding)工艺做准备。等离子清洗机污染物去除和表面活化技术改善了表面性质，从而提高了半导体封装工艺的可靠性和产量。

1、在导线框架封装中采用等离子清洗机提高芯片与环氧树脂塑料包装材料之间的焊接质量和粘结强度。

2、包装过程直接影响导线框架芯片产品的成品率，整个包装过程中的问题来源是颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等污染物在芯片和导线框架上。根据这些不同污染物的不同环节，可借助等离子清洗机在不同的工艺前处理，一般在点胶前、导线键前、塑料密封前等都可进行处理。

3、包装点银胶前：借助等离子清洗机大大提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶铺装和芯片粘贴，可大大节省银胶的使用，降低成本。

4、产品焊前采用等离子清洗机清洗焊接盘，改善焊接条件，提高焊接线的可靠性和产量。

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域

等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用：

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。等离子清洗机刻蚀设备解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化

1、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能

2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能

3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力

4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题

5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能

常用于微电子和光电子领域的材料包括陶瓷、玻璃、有机复合材料和金属金、铜铝、镍钯、钨和银等。未经表面处理的材料通常不具备符合粘结的物理和化学特性、因而需要表面活化。表面上沉积的污染物影响了表面粘结的能力而需要表面清洗。通过等离子中活化粒子与固体表面之间的相互作用，固体表面的污染物被去除，固体表面的性质发生变化。因此，等离子清洗机提供了有效的表面清洗和活化方法。在保证整体材料性质不变的情况下，等离子清洗机实现了固体表面几个分子层的物理或化学改性。