等离子清洗机 又称为等离子活化机、等离子表面活化机、等离子处理机、等离子去胶机、电浆机等。等离子清洗机对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。

等离子清洗机去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力

等离子活化设备 plasma等离子清洗机 材料表面改性 提升封装效果

等离子去胶机清洗、改性和涂覆各种类型的材料，提高产品的附着力、耐腐蚀性、耐磨性等

等离子去胶设备可有效去除bumping工艺中的有机物、金属残留，提高金属键合力，增加光胶粗糙度，提升亲水性

等离子清洗机主要用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于去除有机和无机残留物，提高孔与铜镀层的附着力，去除炉渣，提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，提高附着力，消除键合问题等 

通过plasma等离子清洗设备去处理晶圆片，不仅可以获得超清洁的晶圆片表面，还可以增加表面活性，等离子清洗机去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。