多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都能通过等离子体清洗机的表面处理技术来实现

类似于特氟龙这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体清洗机对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，防止出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

印刷线路板生产过程中，尤其是高密度互连板，需要对孔型进行粗化处理，通过金属孔实现层间电气导通。在钻孔过程中，激光孔或机械孔常有残留物粘附在孔内，应在下一道工序前除去。平时俗称“除胶渣”，当前，去除胶渣主要有湿法处理工艺，采用化学药液进行处理，但由于药液进入孔内较难，效果有限。用等离子清洗机进行干式清洗，很好的弥补了湿法清洗的缺点。

等离子清洗机能去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。