等离子清洗机用于LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。

等离子清洗机依靠等离子体中活性粒子的“5种作用”，增强粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定、除胶效果。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。

等离子清洗机能解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，1.摄像头、指纹识别行业：软硬结合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清洁。2.等离子清洗机用于半导体IC领域：Wire Bonding 前焊盘的表面清洗、集成电路键合前的等离子清洗LED 封装前的表面活化和清洗，等离子清洗机用于陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗3.等离子清洗机对FPC PCB 手机中框的清洗、除胶。4.等离子清洗机对硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子处理设备应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

等离子清洗机能增强表面的粘附性，增强亲水性，等离子清洗机与湿法清洗工艺相比，等离子清洗机不需要使用强酸、强碱等溶液，不需要后期的烘干过程，也无废水处理的要求，是一种简单、经济环保、无二次污染的清洗方法。

等离子清洗机用于树脂玻璃表面、IC芯片封装前、半导体硅晶元、LCD制造工艺中、偏光片排线基位LED及线路板IC绑定前COB/COG/COF（打金线）、SMT前、指纹模组、摄像头模组、耳机振膜、手机中框、ITO玻璃、蓝宝石衬底、集成电路引线支架、PCB板盲孔内钻污垢、锂电池隔膜、电子连接器、音箱配件、特氟龙PTFE料、塑料配件、高分子薄膜、马达电机配件、LCD的ARRAY（玻璃加工）、LCD的CF（玻璃加工）、铝箔、银膜、汽车点火线圈、其它手机配件等离子清洗机能改性除静电。