等离子清洗机有提高产品的表面附着力，有利于产品的粘附、喷涂、印刷和密封，在包装、粘合前采用等离子清洗机处理。局部表面清洁可通过等离子表面处理设备进行，不接触其他表面部分。例如，在焊接线之前，应清洁焊盘，无需接触表面的其他部分。印刷电路板焊接前，涂层前，粘结前，PVD和CVD喷涂前，需要借助等离子清洗机来处理，去除表面污渍。晶圆片等离子清洗机可用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。

等离子体清洗机具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且等离子清洗机不用酸、碱及有机溶剂等

等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用

伴随着倒装芯片封装技术出现，干式的等离子清洗机就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。

等离子清洗机解决晶圆表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺；等离子清洗机提高附着力让粘接更加牢固，减少分层，防止气泡；