采用高分辨率编码器,配合超快激光器,可满足超高速飞行打孔应用需要,孔间距、孔数量精确可控,加工时间不受孔密度影响,打孔效率高。针对薄膜钻孔、硅片钻孔作业具有优越性。
采用多面棱镜替代传统的镜片,先进的轴承和主轴设计,线扫描速度可达300m/s,可应用于快速激光划线,快速位图扫描、点阵条码、字体加工等应用,具有速度快、散热好等优点。
具备脱机加工功能,针对固定加工内容的应用,可以脱离软件控制,控制器独立运行加工操作,有效的避免了计算机和控制卡通讯不稳定的影响,提高了系统的稳定性,更适合工业环境下自动化生产作业。
具备多头同步加工功能,此功能可以解决单台加工幅面的限制,用于宽幅面、无限长卷料的加工需求。
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