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PCB半自动双平台激光切割机
适用于线路板(PCB)覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF),PCB板和薄多层板的切割成形,还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。
特征:产品设计两个加工平台,生产加工时一个平台加工完自动转换到下一个加工平台,无需中间等待时间,生产不间歇,更高效;
光源:产品为紫外激光光源,精密聚焦光斑极小,且加工热影响区小,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题,加工质量更高;









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此Beyond Laser 双工位覆盖膜切割机 LED灯条偏光膜薄膜切割划线惠州激光切割机产品由深圳市超越激光智能装备股份有限公司在2020-05-15T16:21:26更新,主要更新内容为:产品详情,产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别信息。




