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产品详情
Product details
切割边缘无碳化 无黑边、光滑平整 效率高，大加工幅面；
非接触加工,对材 料无应力;微精细切割 划片钻孔,聚焦光斑小；
PCB切割/分板、FPC 外形切割/开窗，全自动 上下料自动卷对卷切割；
性价比之选：兼容覆盖膜和外形切割，双台面加工。
碳化轻微：激光脉宽小于10皮秒，碳化范围极小，基本看不到碳化现象。
速度更快：皮秒的重复频频非常高，可达到兆赫兹，同时振镜速度可达3000mm/s的速度，振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒提高1.5倍-2倍。
切割效果更精细：皮秒加工时采用单脉冲能量，高频加工，精雕细作，加工面更加精细光滑。
搜好货供应商深圳市超越激光智能装备股份有限公司供应Beyond Laser FPC单头激光切割机 PI薄膜金属网纱硅晶片切割划线大理石平台，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，如需进一步了解Beyond Laser FPC单头激光切割机 PI薄膜金属网纱硅晶片切割划线大理石平台，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。
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此Beyond Laser FPC单头激光切割机 PI薄膜金属网纱硅晶片切割划线大理石平台产品由深圳市超越激光智能装备股份有限公司在2020-05-15T16:59:37更新，主要更新内容为：产品参数,产品价格,产品图片,产品详情,产品促销语信息。
