PCB半自动双平台激光切割机
适用于线路板(PCB)覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF),PCB板和薄多层板的切割成形,还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。
特征:产品设计两个加工平台,生产加工时一个平台加工完自动转换到下一个加工平台,无需中间等待时间,生产不间歇,更高效;
光源:产品为紫外激光光源,精密聚焦光斑极小,且加工热影响区小,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题,加工质量更高;









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PCB半自动双平台激光切割机
适用于线路板(PCB)覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF),PCB板和薄多层板的切割成形,还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。
特征:产品设计两个加工平台,生产加工时一个平台加工完自动转换到下一个加工平台,无需中间等待时间,生产不间歇,更高效;
光源:产品为紫外激光光源,精密聚焦光斑极小,且加工热影响区小,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题,加工质量更高;









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