微加测试仪器是一家融合材料、电子、计算机、机械等多学科技术,专注材料动态特性测试表征高精度仪器研发的厂家。公司围绕半导体热阻测试仪及合金材料电学-温度性能测试需求,提供从仪器研制到测试的整体方案。
规格与材质
半导体热阻测试仪为台式一体化结构,机身采用金属框架与工程塑料面板组合,常见台面尺寸约400×350mm,重量约10~20kg,适配实验室常规工位摆放。测试夹具支持丝状、片状及块状样品装夹,接触件选用耐温合金与镀金触点,兼顾导电稳定性与长期使用。
主要参数
宽温域测试覆盖150°C~1000°C,电阻测量精度0.1μΩ,可动态采集电阻-温度曲线,捕捉材料微观组织细微转变。设备支持可控升降温,升降温速率可按测试方案设定,配套软件完成数据记录与特征点标定,发挥动态原子探针式的表征作用。
详情与用途
半导体热阻测试仪适用于合金材料电阻-温度特性研究、形状记忆合金相变与电阻关系分析,以及材料物理性能测试。微加测试仪器提供定制科研套件与售后技术交流,设备已在中科院、上海交大、中南大学、博威合金、江西铜业、中铝集团等单位应用,累计完成测试任务1000多次。厂家具备自主研发能力,持有形状记忆合金微型转动机构等授权专利,参与《形状记忆合金制备技术规范》团体标准制定,可为高校、研究机构和企业提供测试表征支持。价格面议,来电询价。
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