水溶性助焊剂由深圳市合明科技有限公司自主研发生产,该企业专注电子制程水基清洗与焊接材料二十余年,具备完整的产品链与定制化工艺配套能力。
规格与材质
产品为水基型助焊剂,常见包装规格有5L、20L桶装,也可按客户产线用量协商供货。配方以水溶性活性体系为主,不含卤素,满足RoHS、REACH等环保法规要求。
主要参数
本品不可燃、无闪点,对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物兼容性良好;适用于超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗工艺,焊后可实现水基清洗,残留易去除。
用途与特点
适用于PCBA线路板焊接、SMT锡膏印刷配套、功率电子器件及精密电子零件焊接制程。1. 焊接润湿性好,焊点均匀;2. 水溶性强,清洗残留便捷;3. 环保安全,适配自动化产线。价格面议,来电询价。
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