IC芯片清洗剂由深圳市合明科技有限公司自主研发生产,规格可按客户清洗槽体与产能配套,常见包装为5L、20L桶装,支持定制。产品为水基型清洗液,不含卤素,不可燃、无闪点,对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物材料具有良好兼容性。
主要参数与工艺适配
适用超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗方式,可用于FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠、COB绑定前清洗、晶圆级封装及高密度SIP焊后清洗等节点,针对助焊剂残留、锡膏残留进行清洗。具体清洗浓度、温度与时间参数依据工艺条件确定,可来电询价并获取样品测试。
详情与卖点
1. 环保合规:满足RoHS、REACH、GB38508-2020及无卤要求;
2. 安全低损:清洗液不可燃,对芯片与基材基本无腐蚀;
3. 厂家直供:具备完整水基清洗产品链,提供材料、工艺、设备综合解决方案,支持现场调试与工艺诊断。
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