深圳市合明科技有限公司的水基助焊剂,规格型号可根据焊接工艺需求选配,常见包装为500ml/瓶、1L/瓶、5L/桶、20L/桶,支持定制。产品以去离子水为基载,复配环保活性剂与成膜剂,适用于SnAgCu、SnPb等多种焊料体系。主要参数方面,固含量常见范围10%~30%,pH值(5%水溶液)约3.5~5.5,密度约1.02~1.10 g/cm³,扩展率≥80%,具体指标以批次检测报告为准。
该水基助焊剂适用于波峰焊、选择性波峰焊、浸焊及手工焊接,广泛用于PCBA线路板、汽车电子ECU、电源模块、通讯基站等场景。其特点包括:1. 水基环保配方,满足RoHS、REACH及无卤要求,清洗废液处理负担低;2. 焊接润湿性好,焊点光亮饱满,残留少且易清洗;3. 材料兼容性佳,对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物腐蚀性低。深圳市合明科技有限公司作为拥有完整电子制程清洗产品链的厂家,可同步提供匹配的清洗工艺方案。价格面议,来电询价。
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