半导体UV胶是东莞市双展实业有限公司面向精密电子封装推出的紫外光固化胶粘剂,厂家位于东莞谢岗,专注电子工业胶粘剂研发生产十余年。规格常见包装为1kg/罐或300ml/支,亦可根据产线点胶方式配套针筒、胶管等包装形式,具体以订货沟通为准。
材质与参数
产品以酸酯类光敏树脂为主体,紫外光照即可快速固化,无需加热烘烤。常见黏度区间约500~3000mPa·s,固化后透光性好,对玻璃、陶瓷、金属及多种工程塑料具备稳定粘接强度,耐温与耐老化性能可按工况调整,批次性能波动控制稳定。
详情与用途
半导体UV胶适用于半导体器件封装、芯片保护、光学元件粘接及消费电子精密结构件固定等场景,适配自动化点胶产线,固化速度快,有助于提升产线节拍。产品支持按客户材质、工况环境及点胶工艺进行配方定制,厂家配套提供胶水选型与点胶工艺调试支持。价格面议,来电询价。
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