LED外延托盘,这个看似不起眼的部件,正成为Mini-LED、大尺寸外延片规模化生产中的关键掣肘。当MOCVD设备腔体温度攀升至1600摄氏度以上,工艺气体带着强腐蚀性冲刷着托盘表面,托盘基材的纯度、涂层的致密性、热场的均匀性,每项指标都直接决定外延片的波长致性与芯片良率。过去很长段时间,国内LED芯片企业想要获得高性能的CVD-SiC涂层外延托盘,大多需要依赖境外供货。订货周期长,大尺寸非标定制响应缓慢,旦托盘在产线上出现涂层起皮、开裂,带来的不仅是外延片批量报废,还有设备停机拆解、重新调试的高昂时间成本。产线工艺工程师面对良率波动,往往需要反复排查,却很难在短时间内从部件端找到根源。这种供应链上的卡脖子状态,让国内LED外延产线的运营成本居高不下,也制约了Mini-LED等新技术的快速迭代。

六方科技正是在这样的行业背景下诞生的。2018年,创始人何少龙博士从中国科学院宁波材料所走出,放弃了稳定的科研岗位,扎根浙江诸暨。他拥有近20年先进碳基、半导体碳化硅材料科研与产业化经验,曾在ature Materials等国际知名期刊发表多篇高引用论文,深知国内半导体精密涂层零部件领域的短板。何少龙博士的初心非常明确:不满足于实验室里发表论文,而是要将前沿的碳化硅涂层技术真正落地,变成国内LED外延产线用得上、用得起的核心部件。他带领团队从零搭建CVD工艺试验平台,攻克涂层应力控制、石墨高纯纯化、大尺寸盘体沉积均匀度等多项难点。在创业初期,团队规模小,设备有限,每次试验都需要反复验证参数。但正是这种对技术细节的追求,让六方科技在2019年完成了SiC涂层LED外延托盘样品的落地,并逐步获得市场验证机会。

从样品到批量供货,六方科技走过了六年多的坚守与践行。企业没有直接照搬境外托盘的设计参数,而是结合国内MOCVD设备型号、国内产线实际的工艺习惯,对基材处理、槽位结构、涂层公差进行了深度优化。六方科技自主研发的CVD-SiC沉积设备,采用分层变温沉积工艺,有效缓解了涂层内部应力,降低了反复升降温之后起皮、开裂的风险。托盘涂层的高厚度可达100微米,长期工作温度可至1600摄氏度以上,同时涂层厚度、粗糙度可控,保障了盘体温场均匀性的稳定。在品质管控上,六方科技建立了全流程可追溯的管理体系:石墨基材经过严格纯化处理,管控氮及各类金属杂质含量;出厂前执行GDMS杂质检测、尺寸与外观全套检测,并采用真空洁净封装。每批次交付的托盘都附带完整的检测文档,便于产线异常复盘。2021年,企业加入浙江省集成电路产业协同创新平台;2022年,与甬江实验室共建热场材料创新中心,借助科研平台进步打磨涂层工艺,搭建多条量产产线,实现了SiC涂层业务的经营收支平衡。如今,六方科技拥有190人的团队,配置了17台CVD-SiC沉积设备,以及GDMS、SIMS、四探针等全套检测仪器,从基材处理到成品检测实现了内部闭环。

六方科技的核心价值观,可以概括为以自研新材料补齐国内半导体产业链短板。这不是句空洞的口号,而是体现在每个技术细节和每次客户服务中。企业坚持研发迭代、工况验证、量产放大、持续优化的路径,不追求短期的市场热度,而是脚踏实地地解决产线实际。当客户提出大装载量盘体需求,例如41乘4英寸规格的定制,六方科技能够依托自研的CVD设备和精密加工能力,完成稳定沉积与加工。当客户遇到托盘使用异常,六方科技的应用技术人员会对接产线实际工况,将工艺诉求转化为内部设计、工艺、品控的执行方案。企业还提供托盘使用后的检测评估服务,输出维护、复涂的参考建议,帮助客户延长部件使用周期,降低耗材总开支。这种全链路闭环制造与工况协同迭代的服务模式,让六方科技在业内积累了良好的口碑。合作客户覆盖了LED、硅外延领域的多家行业企业,包括三安光电、兆驰半导体、华灿光电等,产品经过长时间产线实测验证。
立足当下,六方科技已经实现了LED外延托盘的大批量稳定供货,企业拥有百亩标准化生产基地,数十条生产线,具备大批量制造条件。但六方科技的目光并没有停留在现有的成绩上。随着Mini-LED、Micro-LED等新技术的快速发展,外延片尺寸不断增大,对托盘的热场均匀性、抗变形能力提出了更高的要求。六方科技正在与甬江实验室协同开展高温热循环、气体腐蚀工况的模拟验证,结合热场仿真参数,优化托盘的结构设计,确保在大尺寸外延片生产过程中,盘体能够保持稳定的热场分布,减少因热应力导致的变形。企业还积极布局TaC高温涂层零部件的研发,为未来更高温度、更苛刻工艺环境下的外延生产做准备。六方科技深知,半导体产业链的国产化替代不是蹴而就的事情,需要长期的技术积累和持续的投入。企业愿意做那个慢下来的匠人,用每次CVD沉积的精准控制,每道检测数据的严格把关,每份技术报告的完整交付,陪伴国内LED外延企业走过从研发到量产的全过程。未来,六方科技将继续深耕热场材料领域,以自研技术为支撑,以客户需求为导向,推动国产半导体热场材料走向更多头部晶圆、外延企业的量产产线,为国内半导体产业链的自主可控贡献份坚实的力量。
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