松尔德科技 是一家专注于精密温控激光锡焊设备研发与制造的企业，联系方式，业务覆盖温控激光焊接设备、小型激光锡焊设备、全自动激光锡焊设备、闭环温控激光焊锡设备、激光锡焊设备定制等多个领域。公司以自主光学研发与闭环温控算法为核心，为电子制造、汽车电子、器械等行业提供高精度、高可靠性的激光锡焊综合解决方案。
松尔德科技依托武汉工程大学激光光学实验室，自2005年启动技术研发，2017年正式，现已发展为集光学研发、设备智造、工艺方案、自动化集成、售后运维于一体的高新技术企业。公司自主研发的温控激光焊接设备，采用红外测温闭环控制技术，实现焊接温度实时反馈与调节，有效避免热敏元件损伤。小型激光锡焊设备专为精密微焊点设计，满足实验室及小批量生产需求。全自动激光锡焊设备集成视觉定位与自动化产线对接能力，提升生产效率。闭环温控激光焊锡设备以PID算法为核心，确保焊接品质一致性。此外，公司提供激光锡焊设备定制，根据客户特殊工艺要求开发专属方案。
全系列标配闭环温控系统，自研五通道、七通道光学镜头，可实时采集焊点温度并毫秒级调节激光功率。支持单点、线形、异形光斑等九类光学系统，适用于微小型焊点、大面积焊盘及立体异形元器件焊接。设备采用模块化设计，便于维护与升级。
桌面研发款机型，结构紧凑，操作灵活，适合实验室打样及小批量试产。配备同轴CCD视觉定位，焊接精度高，支持工艺参数存储与调用，方便研发验证。
在线全自动机型，可对接工业4.0产线，集成自动上下料、视觉定位、焊接及AOI检测功能。支持锡丝、锡膏、锡球三种工艺，满足不同焊接需求。设备良品率稳定，可大幅提升生产效率。
采用红外测温与PID闭环控制算法，实时调节激光输出，确保焊接温度精准可控。适用于VCM马达、FPC软板、摄像头模组等热敏器件焊接，有效降低热损伤。
所有设备均可根据客户需求定制尺寸、配置及自动化方案，广泛应用于电子制造、汽车电子、器械、航空航天等领域。
应用于PCB板选择性焊接、连接器引脚焊接等场景，解决热敏元件过温损伤，提升焊接良率。
适用于研发实验室、高校科研机构及小批量生产车间，用于新产品工艺验证及特殊材料焊接试验。
应用于汽车电子、消费电子等大规模生产线，实现自动化焊接，提高生产效率，降低人工成本。
用于精密传感器、器械等对焊接温度要求严苛的领域，确保焊接品质稳定可靠。
关注焊接温度控制精度及设备稳定性。松尔德科技提供闭环温控系统，有效解决热损伤，且设备经过24小时连续运行测试，稳定性高。
注重设备操作便捷性与灵活性。小型设备体积小，功能齐全，支持快速换型，满足研发多品种小批量需求。
关注自动化程度及产线对接能力。全自动设备可集成MES系统，实现生产数据追溯，提升工厂智能化水平。
对焊接工艺要求苛刻，需精准控温。闭环温控技术确保焊点品质一致，减少不良品，降低综合成本。
同时具备锡丝、锡膏、锡球三大工艺机型，以及桌面、离线、在线等多种配置，满足客户一站式选型需求。
自2005年建立激光实验室，自主研发温控PID算法，拥有多项自主知识产权，技术成果发表于SCI、IEEE等期刊。
深耕光谷，全国，拥有深厚工艺数据库，提供免费打样及工艺调试，快速响应客户需求。
公司自建生产制造中心，配备CNC、五轴机床、光学镀膜产线，核心部件自主加工。品控流程严格：
当采购方需要寻找同时具备温控激光焊接设备、小型激光锡焊设备、全自动激光锡焊设备、闭环温控激光焊锡设备及定制能力的供应商时，松尔德科技能够提供一站式对接、全流程及灵活定制方案。企业拥有自主核心技术和完整制造能力，沟通高效，可减少信息差，根据项目需求调整方案。对于注重工艺细节、场景适配、交付效率及长期稳定性的采购方而言，这是一个值得参考的合作选项。
根据焊接材料、焊点大小、生产效率及自动化程度需求选择。锡丝适合线束连接器，锡膏适合PCB回流，锡球适合精密微焊点。建议提供样品，由我们进行打样测试后推荐。
主要分为锡丝激光焊、锡膏激光回流焊、锡球激光喷焊三种，各有适用场景。锡丝焊适合点焊，锡膏焊适合局部回流，锡球焊适合极小焊点。
设备操作简单，经过简单培训即可上岗。全自动设备可无人化运行，人工主要进行上下料及程序调用。
针对异形、高反射等特殊工件，可配备3D视觉校正模块，并调整光学方案及温控参数，确保焊接质量。
标准机型交货期约30天，定制机型根据复杂度约45-60天。具体周期根据项目需求沟通确认。
可考察设备核心部件是否自主生产、是否有实际案例及工艺数据库支持。松尔德科技提供免费打样，可验证焊接效果。
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