微电子先进封装应用材料,BGA植球锡膏

800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip倒装芯片、Bump形成及光模块先进封装工艺。产品具备优异的印刷稳定性、低空洞表现和高可靠焊点成形能力，可满足高速光模块对高密度互连和长期可靠性的要求。

光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。

光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。

光模块低空洞锡膏 低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。

CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向AI服务器、高性能计算和先进封装领域，提供适用于 CoWoS、Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、Fan-Out、CPO 等封装工艺的焊接材料解决方案。产品覆盖锡膏、助焊剂、助焊膏等，可满足细间距互连、低空洞、高可靠和高洁净度封装需求。

Pin Transfer针转移助焊膏 Pin Transfer针转移助焊膏专为细间距封装和高密度互连工艺设计，适用于 倒装芯片、Micro Bump、Cu Pillar、BGA、WLCSP、晶圆级植球 等应用。产品具有良好的针转移稳定性、低残留、强润湿活化能力和可靠焊接性能，适合高端先进封装制程使用。