晶圆植球助焊剂-水溶性助焊剂

FC微凸点水溶性助焊膏相关信息： FC微凸点水溶性助焊膏是一种专为倒装芯片封装工艺设计的焊接材料。它用于在芯片的微凸点与基板焊盘之间，在回流焊过程中提供助焊作用，去除氧化物并促进焊料润湿和连接。其核心特点是焊后残留物可用去离子水清洗，环保且无卤素。 1 活化剂体系： 通常采用中等活性的有机酸作为主要活化成分，能有效去除铜、锡等金属表面的氧化物，保证焊接可靠性，同时其残留物水溶。 2 焊料粉末： 根据凸点成分，可为锡银铜等无铅合金粉末，粒径细小且分布均匀，以适应微凸点的精细间距。 3 载体系统： 由水溶性溶剂、增稠剂和触变剂等组成，提供适宜的印刷性、粘度和热稳定性，确保膏体在印刷和回流过程中性能稳定。 **关键特性** 1 高清洁性： 焊后残留物完全溶于水，使用在线或批量水清洗设备即可轻松去除，避免离子残留导致的电化学迁移风险。 2 印刷性能优异： 具有优良的触变性和粘稠度，适合精细间距的钢网或丝网印刷，能形成形状完整、无拖尾的膏体沉积。 3 焊接性能可靠： 活化力适中，既能确保良好润湿和连接强度，又能防止因过度腐蚀或活性太强对微凸点及焊盘造成损伤。 4 低空洞率： 配方优化有助于在回流过程中减少气体滞留，从而降低焊点内部空洞率，提升连接可靠性和散热性能。 5 环保安全： 不含卤素，符合环保法规要求，其水溶性特性也减少了有机溶剂的使用与排放。 **典型应用流程** 1 印刷： 通过精密钢网将助焊膏印刷到基板焊盘上。 2 贴装： 将带有微凸点的倒装芯片精准贴放到已印刷膏体的基板上。 3 回流焊接： 在回流炉中经历预热、保温、回流和冷却阶段，实现焊料熔化和连接。 4 水清洗： 使用去离子水设备清洗去除焊后残留的助焊剂。 5 检测与测试： 进行外观检查、X光检测及电性能测试等。

你们能不能用在 Chiplet？ 答： “可以的，Chiplet属于超高密度微凸点互连，我们有专门针对超细pitch开发的水溶性助焊体系，重点控制残留和一致性。”

Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer 低空洞、无桥连、针转移稳定 “我们有专门针对FC微凸点的水溶性助焊膏，已匹配多家封测厂工艺。”

2.5D IC Interposer + µBump 超低空洞、可靠性 “2.5D封装客户更看重长期可靠性，我们材料窗口很宽。”

Chiplet D2D / D2W bonding 极低残留、极高一致性 “Chiplet微凸点密度高，我们材料专门针对超细pitch优化。”

HBM封装 TSV堆叠 / µBump 空洞率、洁净度、可靠性 “HBM客户对空洞率极严，我们产品已在高密度堆叠场景应用。”