植球助焊剂-水溶性助焊剂

水溶性焊锡膏是一种焊接材料，其助焊剂成分可溶于水。焊接后，残留物可以使用温水或热水配合清洗设备轻松去除。 主要特点 1 焊接性能优良 通常具有较好的润湿性和焊接效果。 2 残留物易清洗 使用去离子水或温水即可清洗，无需强化学溶剂。 3 环保性 相比松香型，其残留物不含松香，水溶液处理相对简单。 4 无卤素选项 许多水基焊膏提供无卤素配方，更环保。 5 腐蚀性 如果清洗不彻底，其残留物可能具有吸湿性和腐蚀性，可能影响长期可靠性。因此必须彻底清洗。 主要应用领域： 1 需要彻底清洗残留物的电子产品 如军事、航空航天、汽车电子、高端医疗设备等。 2 对清洁度要求高的制程 特别是在使用导电胶或需要后续涂覆保护的工序之前。 3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊锡丝等形式。 使用注意事项： 1 必须彻底清洗 焊接后应在规定时间内完成清洗，确保无残留。 2 设备兼容性 清洗设备需能应对可能产生的泡沫和溶液过滤。 3 储存条件 一般需冷藏储存，使用前需回温并充分搅拌。 4 工艺匹配 需根据具体的焊接工艺和元件选择合适活性和金属含量的型号。 总结而言，水溶性焊锡膏的核心优势在于其出色的可清洗性，适用于对清洁度和可靠性要求极高的场合，但其工艺核心在于必须配套有效且彻底的清洗步骤。

WLCSP 晶圆级封装 低残留、可水洗、高良率 “WLCSP客户基本都指定水溶性体系，我们有成熟应用。”

Fan-Out (FOWLP/FOPLP) RDL互连 / µBump 流变控制、印刷稳定性 “Fan-Out用的微细焊点我们有专用高稳定流变配方。”