WaferBumping助焊剂-水溶性助焊膏-大为新材料技术

Bump水溶性助焊剂是一种在电子焊接工艺中常用的助焊剂类型 它的主要特点是在焊接完成后可以用纯水或去离子水进行清洗，从而彻底去除焊接后残留的助焊剂， 这种助焊剂通常由有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和溶剂等成分组成，其活性较强，焊接性能好，能有效去除金属氧化物，保证焊点光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常环保，避免了传统松香或免清洗助焊剂可能带来的残留物腐蚀或绝缘电阻下降等问题，特别适用于对清洁度和可靠性要求极高的电子产品 。例如航空航天、医疗设备、精密仪器等领域， 使用后需要注意及时进行彻底的水清洗和烘干，以防止残留的水分或活性物质造成后续腐蚀，

Bump水溶性焊锡膏是一种专为先进半导体封装技术，特别是凸块制备而设计的焊接材料。它在微电子制造中扮演着关键角色。 主要特点： 1 高精度印刷 具备优异的流变性能，可实现微小间距的高精度印刷，满足精细凸块成型的严格要求。 2 焊接性能卓越 合金成分经过优化，能形成高可靠性、低空洞率的焊点，确保电气连接稳定。 3 水基清洗 焊后残留物可完全使用去离子水进行清洗，无需传统有机溶剂，更加环保安全。 4 低残留与高可靠性 清洗后板面洁净度极高，无离子残留，有效避免后续腐蚀和电迁移风险，提升产品长期可靠性。 典型应用领域 晶圆级芯片尺寸封装 倒装芯片凸块制备 微机电系统封装 其他需要高密度互连的先进电子封装 使用流程简述 将焊膏通过模板印刷到基板或晶圆焊盘上，随后进行回流焊接，使焊料熔化形成凸块，最后使用水基清洗设备彻底清除助焊剂残留。 请注意，实际生产中的具体参数和工艺需严格遵循材料供应商提供的技术规范。

你们能不能用在 Chiplet？ 答： “可以的，Chiplet属于超高密度微凸点互连，我们有专门针对超细pitch开发的水溶性助焊体系，重点控制残留和一致性。”

WLCSP会不会残留清洗不干净？ 你答： “我们就是水溶体系，用去离子水即可彻底清洗，很多WLCSP客户就是因为洁净度要求高才选用水溶性助焊膏。”

Wafer Bumping 晶圆植球 / µBump 超细pitch、洁净度、残留 “Wafer级植球对离子残留要求高，我们产品支持纯水彻底清洗。”

2.5D IC Interposer + µBump 超低空洞、可靠性 “2.5D封装客户更看重长期可靠性，我们材料窗口很宽。”