封装助焊剂-水溶性助焊剂

水溶性焊锡膏是一种焊接材料，其助焊剂成分可溶于水。焊接后，残留物可以使用温水或热水配合清洗设备轻松去除。 主要特点 1 焊接性能优良 通常具有较好的润湿性和焊接效果。 2 残留物易清洗 使用去离子水或温水即可清洗，无需强化学溶剂。 3 环保性 相比松香型，其残留物不含松香，水溶液处理相对简单。 4 无卤素选项 许多水基焊膏提供无卤素配方，更环保。 5 腐蚀性 如果清洗不彻底，其残留物可能具有吸湿性和腐蚀性，可能影响长期可靠性。因此必须彻底清洗。 主要应用领域： 1 需要彻底清洗残留物的电子产品 如军事、航空航天、汽车电子、高端医疗设备等。 2 对清洁度要求高的制程 特别是在使用导电胶或需要后续涂覆保护的工序之前。 3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊锡丝等形式。 使用注意事项： 1 必须彻底清洗 焊接后应在规定时间内完成清洗，确保无残留。 2 设备兼容性 清洗设备需能应对可能产生的泡沫和溶液过滤。 3 储存条件 一般需冷藏储存，使用前需回温并充分搅拌。 4 工艺匹配 需根据具体的焊接工艺和元件选择合适活性和金属含量的型号。 总结而言，水溶性焊锡膏的核心优势在于其出色的可清洗性，适用于对清洁度和可靠性要求极高的场合，但其工艺核心在于必须配套有效且彻底的清洗步骤。

Bump水溶性焊锡膏是一种专为先进半导体封装技术，特别是凸块制备而设计的焊接材料。它在微电子制造中扮演着关键角色。 主要特点： 1 高精度印刷 具备优异的流变性能，可实现微小间距的高精度印刷，满足精细凸块成型的严格要求。 2 焊接性能卓越 合金成分经过优化，能形成高可靠性、低空洞率的焊点，确保电气连接稳定。 3 水基清洗 焊后残留物可完全使用去离子水进行清洗，无需传统有机溶剂，更加环保安全。 4 低残留与高可靠性 清洗后板面洁净度极高，无离子残留，有效避免后续腐蚀和电迁移风险，提升产品长期可靠性。 典型应用领域 晶圆级芯片尺寸封装 倒装芯片凸块制备 微机电系统封装 其他需要高密度互连的先进电子封装 使用流程简述 将焊膏通过模板印刷到基板或晶圆焊盘上，随后进行回流焊接，使焊料熔化形成凸块，最后使用水基清洗设备彻底清除助焊剂残留。 请注意，实际生产中的具体参数和工艺需严格遵循材料供应商提供的技术规范。

Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer 低空洞、无桥连、针转移稳定 “我们有专门针对FC微凸点的水溶性助焊膏，已匹配多家封测厂工艺。”

WLCSP 晶圆级封装 低残留、可水洗、高良率 “WLCSP客户基本都指定水溶性体系，我们有成熟应用。”

Fan-Out (FOWLP/FOPLP) RDL互连 / µBump 流变控制、印刷稳定性 “Fan-Out用的微细焊点我们有专用高稳定流变配方。”

2.5D IC Interposer + µBump 超低空洞、可靠性 “2.5D封装客户更看重长期可靠性，我们材料窗口很宽。”