水溶性助焊膏-大为新材料技术-FC倒装助焊剂

晶圆植球锡膏是一种用于晶圆级封装的关键材料，它通过将微小的锡膏精确地沉积到晶圆上的焊盘位置，形成凸点，以便后续与基板或芯片进行电气连接和机械固定。这种工艺在半导体制造中至关重要，尤其是在倒装芯片封装中，能够提高封装密度、缩短互连长度，从而提升芯片的性能和可靠性。晶圆植球锡膏通常由锡铅合金或无铅合金制成，以满足不同的环保和性能要求。其应用不仅限于传统的半导体封装，还广泛用于先进封装技术，如三维集成和系统级封装。

和普通助焊剂有什么区别？ 答： “普通助焊剂更多是消费类焊接，我们产品主要面向先进封装，重点控制空洞率、离子残留、微细焊点一致性，这是完全不同等级。”

Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer 低空洞、无桥连、针转移稳定 “我们有专门针对FC微凸点的水溶性助焊膏，已匹配多家封测厂工艺。”

3D IC / TSV Die堆叠互连 清洁度、电迁移风险 “3D堆叠我们推荐水溶体系，避免残留带来的迁移风险。”

Chiplet D2D / D2W bonding 极低残留、极高一致性 “Chiplet微凸点密度高，我们材料专门针对超细pitch优化。”

HBM封装 TSV堆叠 / µBump 空洞率、洁净度、可靠性 “HBM客户对空洞率极严，我们产品已在高密度堆叠场景应用。”