水溶性助焊剂-晶圆凸块助焊剂

水溶性助焊膏是一种在电子焊接中使用的膏状助焊剂， 其主要特点： 焊接后可以使用普通清水或温水进行清洗 去除焊接残留物， 这种助焊膏通常由以下几部分组成， 活性剂 用于去除金属表面的氧化物 促进焊料流动， 焊料粉末 通常是锡银铜等合金 提供连接材料， 溶剂和载体 形成膏状并控制其流动性， 其他添加剂 调节性能。 它的优点包括： 清洗工艺简单环保 使用水即可， 残留物无腐蚀性 清洗后可靠性高， 通常具有较好的焊接性能。 需要注意的地方有： 焊接后必须及时进行彻底清洗 防止残留物潮解， 清洗后需要立即烘干电路板， 某些特定配方可能对铝等金属有轻微腐蚀性。

FC微凸点水溶性助焊膏相关信息： FC微凸点水溶性助焊膏是一种专为倒装芯片封装工艺设计的焊接材料。它用于在芯片的微凸点与基板焊盘之间，在回流焊过程中提供助焊作用，去除氧化物并促进焊料润湿和连接。其核心特点是焊后残留物可用去离子水清洗，环保且无卤素。 1 活化剂体系： 通常采用中等活性的有机酸作为主要活化成分，能有效去除铜、锡等金属表面的氧化物，保证焊接可靠性，同时其残留物水溶。 2 焊料粉末： 根据凸点成分，可为锡银铜等无铅合金粉末，粒径细小且分布均匀，以适应微凸点的精细间距。 3 载体系统： 由水溶性溶剂、增稠剂和触变剂等组成，提供适宜的印刷性、粘度和热稳定性，确保膏体在印刷和回流过程中性能稳定。 **关键特性** 1 高清洁性： 焊后残留物完全溶于水，使用在线或批量水清洗设备即可轻松去除，避免离子残留导致的电化学迁移风险。 2 印刷性能优异： 具有优良的触变性和粘稠度，适合精细间距的钢网或丝网印刷，能形成形状完整、无拖尾的膏体沉积。 3 焊接性能可靠： 活化力适中，既能确保良好润湿和连接强度，又能防止因过度腐蚀或活性太强对微凸点及焊盘造成损伤。 4 低空洞率： 配方优化有助于在回流过程中减少气体滞留，从而降低焊点内部空洞率，提升连接可靠性和散热性能。 5 环保安全： 不含卤素，符合环保法规要求，其水溶性特性也减少了有机溶剂的使用与排放。 **典型应用流程** 1 印刷： 通过精密钢网将助焊膏印刷到基板焊盘上。 2 贴装： 将带有微凸点的倒装芯片精准贴放到已印刷膏体的基板上。 3 回流焊接： 在回流炉中经历预热、保温、回流和冷却阶段，实现焊料熔化和连接。 4 水清洗： 使用去离子水设备清洗去除焊后残留的助焊剂。 5 检测与测试： 进行外观检查、X光检测及电性能测试等。

和普通助焊剂有什么区别？ 答： “普通助焊剂更多是消费类焊接，我们产品主要面向先进封装，重点控制空洞率、离子残留、微细焊点一致性，这是完全不同等级。”