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卡蓓特ETFE半导体封装膜
半导体封装
芯片封装:用于高精度芯片封装,确保封装质量和效率。
LED封装:提供高透光率与耐候性,保护LED芯片免受环境损害。
柔性电子:支持折叠屏、可穿戴设备等柔性器件制造,适应复杂曲面封装需求。

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公司名称卡蓓特新材料科技(苏州)有限公司
公司类型有限责任公司(自然人投资或控股)
经营模式生产厂家
成立日期2021-07-28
经营地址江苏省苏州市宁波路
主营行业包装薄膜,功能薄膜,分离薄膜,其他塑料薄膜,保护膜,特种塑料,离型膜,建筑膜,分离薄膜
主营产品ETFE离型膜,ETFE建筑膜,ETFE封装膜,ETFE软玻璃膜,LED离型膜,ETFE薄膜,ETFE透明膜,ETFE磨砂膜
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此卡蓓特ETFE半导体封装膜产品由卡蓓特新材料科技(苏州)有限公司在2025-06-28T11:53:44更新,主要更新内容为:产品详情,产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别信息。
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