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卡蓓特ETFE半导体封装膜
半导体封装
芯片封装:用于高精度芯片封装,确保封装质量和效率。
LED封装:提供高透光率与耐候性,保护LED芯片免受环境损害。
柔性电子:支持折叠屏、可穿戴设备等柔性器件制造,适应复杂曲面封装需求。

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