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数码管固晶锡膏,粘锡不易连锡

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东莞市大为新材料技术有限公司
电话号码：18820726367
所在地区：广东省-东莞市
主营产品：固晶锡膏, 6号粉锡膏
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联系人 :	18820726367	产地 :	广东
用途 :	电子	规格 :	30G
保质期 :	3个月	加工定制 :	是
认证 :	IOS9001

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固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称，起到导电、导热和固定的作用，在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂，但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说，锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。中温固晶锡膏-185℃ 高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃ 超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解，在尝试的过程中难免会走很多弯路，加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐，制约了倒装工艺的发展。

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东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为新材料，致力于电子焊料开发、生产、销售于一体的国家技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。主要生产：LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、水洗型焊锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、高温高铅半导体锡膏、MEMS锡膏、微机电锡膏、封装锡膏、半导体封装锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏、铝膏等。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、MiniLED固晶锡膏、散热器锡膏、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。大为新材料-焊料协会工程技术中心以技术创新为引领，汇集业内技术顶尖专家，专注焊料核心技术研发。将参与省级和国家级焊料研发，具有世界一流的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发，并基于客户的需求持续创新，目前已经申请多项发明、实用新型专利等。

公司名称东莞市大为新材料技术有限公司

公司类型

经营模式

成立日期2013-03-20

经营地址广东省东莞市广东省东莞市虎门镇赤岗骏马一路3号5栋

主营行业其他焊接材料与附件

主营产品固晶锡膏，6号粉锡膏

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