BGA芯片植球加工EMMC植球芯片拆卸

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专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等承接芯片：拆卸，清洗，植球，整脚，镀脚，去锡，打磨表面，打字，管装芯片转编带加工等。

公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司

公司类型

经营模式

成立日期2018-07-04

经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层

主营行业其他电子加工

主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工

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此BGA芯片植球加工EMMC植球芯片拆卸产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-10-28T13:01:31更新，主要更新内容为：联系方式,产品参数,产品价格,产品图片,产品详情信息。

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