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芯片拆卸QFP整脚专业承接BGA芯片加工拆卸

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加工方式 :
来料加工
无铅制造工艺 :
提供
类别 :
SMT贴片加工
联系人 :
丁静钰13828767910
产地 :
广东
阻燃特性 :
V3板
产品详情
Product details
专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员, 可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工; 如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等 需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有:BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等 承接芯片:拆卸,清洗,植球,整脚,镀脚,去锡,打磨表面,打字,管装芯片转编带加工等。

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公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司
公司类型
经营模式
成立日期2018-07-04
经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
主营行业其他电子加工
主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工
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此芯片拆卸QFP整脚专业承接BGA芯片加工拆卸产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-10-26T13:01:17更新,主要更新内容为:产品价格,产品图片,产品详情,产品促销语,产品起订价信息。
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