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昌平BGA植球,BGA植珠IC整脚

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加工方式 :
代料代工加工
无铅制造工艺 :
提供
类别 :
SMT贴片加工
联系人 :
丁静钰13828767910
产地 :
广东
阻燃特性 :
HB板
产品详情
Product details
QFN除锡 , QFP整脚 , BGA植球,各种芯片拆卸,清洗植球加工重复再用。 卓汇芯科技

承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
搜好货供应商深圳市卓汇芯科技有限公司供应昌平BGA植球,BGA植珠IC整脚,为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息,如需进一步了解昌平BGA植球,BGA植珠IC整脚,请与厂家直接联系,请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。
深圳市卓汇芯科技有限公司
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有:BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等 承接芯片:拆卸,清洗,植球,整脚,镀脚,去锡,打磨表面,打字,管装芯片转编带加工等。

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公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司
公司类型
经营模式
成立日期2018-07-04
经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
主营行业其他电子加工
主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工
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此昌平BGA植球,BGA植珠IC整脚产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-10-21T13:03:14更新,主要更新内容为:联系方式,产品参数,产品价格,产品图片,产品详情信息。
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