岳阳BGA植球，BGA植珠QFP整脚

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专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。

BGA系列芯片翻新加工加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等包装方式：托盘、编带、真空包装等

承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工编带，专业的设备，专业的技术，专业的人员，成熟的工艺，欢迎各位老总来货。

QFN除锡 , QFP整脚 , BGA植球，各种芯片拆卸，清洗植球加工重复再用。卓汇芯科技

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

专业承接各种SOP管装/散料，编带，QFN除锡编带，QFP芯片除锡整脚，BGA除锡，植球，欢迎各位来电咨询！

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等承接芯片：拆卸，清洗，植球，整脚，镀脚，去锡，打磨表面，打字，管装芯片转编带加工等。

公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司

公司类型

经营模式

成立日期2018-07-04

经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层

主营行业其他电子加工

主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工

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此岳阳BGA植球，BGA植珠QFP整脚产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-10-18T13:06:42更新，主要更新内容为：产品起订量,产品类别,联系方式,产品参数,产品价格信息。

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