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深圳BGA植球芯片加工专业BGA植球加工

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联系人 :
丁静钰
IC :
镀脚
BGA :
植球
QFN :
除锡
QFP :
整脚
EMMC :
种球
产品详情
Product details
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。 如果有相关的需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球

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深圳市卓汇芯科技有限公司
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有:BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等 承接芯片:拆卸,清洗,植球,整脚,镀脚,去锡,打磨表面,打字,管装芯片转编带加工等。

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公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司
公司类型
经营模式
成立日期2018-07-04
经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
主营行业其他电子加工
主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工
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此深圳BGA植球芯片加工专业BGA植球加工产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-10-14T12:53:17更新,主要更新内容为:产品详情,产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别信息。
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