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芯片焊接,BGA植球

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联系人 :
丁静钰
IC :
镀脚
BGA :
植球
QFN :
除锡
QFP :
整脚
EMMC :
种球
加工方式 :
来料加工
产品详情
Product details
专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡,PCBA板拆料,换料等 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SMT制程不良问题我们都能一一为你解决。

专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员, 可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工; 如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等 需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,

承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工编带,专业的设备,专业的技术,专业的人员,成熟的工艺,欢迎各位老总来货。
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有:BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等 承接芯片:拆卸,清洗,植球,整脚,镀脚,去锡,打磨表面,打字,管装芯片转编带加工等。

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公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司
公司类型
经营模式
成立日期2018-07-04
经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
主营行业其他电子加工
主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工
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此芯片焊接,BGA植球产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-10-08T13:08:44更新,主要更新内容为:产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式信息。
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