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POP拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片焊接

其他电子加工产品DDR植球,欢迎选购!

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BGA :
植球
QFN :
除锡
QFP :
整脚
EMMC :
植球
加工方式 :
来料加工
联系人 :
丁静钰13828767910
IC :
翻新
产品详情
Product details
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。

承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。 QFN拆卸,除锡,清洗,编带。 QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。 ​各种芯片打字去氧化。

服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。 承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。质量保证100%通过检测,交期快,价格实惠,量大从优。 如您有需要,欢迎来电咨询!
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工, 以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修 IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务,
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量! 寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议。
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有:BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等 承接芯片:拆卸,清洗,植球,整脚,镀脚,去锡,打磨表面,打字,管装芯片转编带加工等。

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公司名称深圳市卓汇芯科技有限公司
公司类型
经营模式
成立日期2018-07-04
经营地址广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
主营行业其他电子加工
主营产品BGA植球机,芯片编带机,自动BGA检球机,承接BGA植球加工,芯片全自动编带加工
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此POP拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球芯片焊接产品由深圳市卓汇芯科技有限公司在2024-09-27T16:09:38更新,主要更新内容为:产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式信息。
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