吉圣雅YXQ系列球形硅微粉用途导热界面材料

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球形硅微粉选用不规格角形硅微粉经过火焰熔融法制备而成，具有球形度高、纯度高、比表面积小、粒度分布均匀等优点，被广泛应用于封装填充、环氧树脂、塑料等。

产品主要技术指标参数：

*粒度分布可根据客户需求进行调整、管控

*可根据客户需求应用不同体系进行表面处理

产品应用场景：

（1）导热界面材料：导热界面材料等

（2）涂料与油漆：装饰漆、粉体涂料等

（3）胶黏剂、环氧塑封料、塑料等

包装及储存：

※纸塑复合袋，25kg/包

※干燥密封储存

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此吉圣雅YXQ系列球形硅微粉用途导热界面材料产品由深圳市吉圣雅科技有限公司在2024-01-25T17:57:53更新，主要更新内容为：产品起订量,产品类别,联系方式,产品参数,产品价格信息。

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