吉圣雅YXG系列硅微粉

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六方氮化硼经过2000℃的高温反应烧结，化学、物理特性稳定，具有优良的导热性能（单晶导热系数约250-300W/mk）、电绝缘性、耐化学腐蚀性、抗氧化性，被广泛应用于导热填料、封装填充等。

产品主要技术指标参数：

*粒度分布可根据客户需求进行调整、管控

*可根据客户需求应用不同体系进行表面处理

产品应用场景：

（1）导热界面材料：导热硅胶垫片等

（2）导热工程塑料：电子电器散热件等

（3）高导热覆铜板、电子封装填料等

（4）氮化硼陶瓷等

包装及储存：

※复合纸桶，10kg/桶

※干燥密封储存

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此吉圣雅YXG系列硅微粉产品由深圳市吉圣雅科技有限公司在2024-01-25T17:45:55更新，主要更新内容为：产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式,产品参数信息。

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