重庆平伟实业股份有限公司位于重庆市梁平工业园区，是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司，占地面积24万平方米，资金3.5亿元，总投资超过15亿元。 　　公司专业生产各类半导体器件（MOSFET、IGBT、同步整流器、整流桥、肖特基、TVS、FRD、SIC、GaN等），拥有60条封装生产线，建设有自主可控半导体离散型智能制造车间，年产销各类功率半导体器件200亿只，是国内电源配套功率半导体器件综合供应商。 　　平伟实业一直以稳定可靠的产品质量和开拓创新的经营作风，取得了广大客户的信任，现客户主要有华为、三星、联想、OPPO、小米、欧司朗、台达、伟创力、雅特生、TTI、光宝、康舒、航嘉、天宝、柏怡、富士康、赛尔康、比亚迪、TCL、BOE、惠科、三美等。 　　公司坚持创新驱动战略，多项产品和技术处于行业领先地位，先后被认定为“国家企业技术中心”、“国家高新技术企业”、拥有“重庆平伟集成电路及光电产业研发检测公共服务平台”、“国家功率半导体封测高新技术产业化重庆基地”2个研发平台，组建了“宽禁带半导体院士工作站”和“博士后工作站”，以支撑公司在国内电源类功率半导体器件产品行业内，在技术、品质、规模上始终保持领先水平，打造平伟实业核心竞争力。公司未来将致力于5G通讯射频前端模组、宽禁带半导体器件的研发设计、制造应用。